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东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量，比XG5-P更快的写入速度，以及比数据中心XD5更低的功率，采用单侧M.2 2280（22 x 80mm）外形，可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。

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MCU回收内存芯片渠道正规



美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。

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诚收购库存电子STM32F100ZDT6BTR诚收购库存电子STM32F446MEY6UTR

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在展会现场，YS9203这款主控芯片进行了现场跑分实测，现场参观者直观感受它的各项参数，直乎其强大的性能品质。此次展会上，就展出了基于YS9083XT SATA3.2 SSD主控芯片的128G，256G, 512G的HalfSlim, mSATA, M.2等外型的SSD解决方案，适用于固态硬盘、台式电脑、笔记本电脑等应用。

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